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¿Qué significa realmente el chip casero de Huawei para la industria de semiconductores de China? – El diplomático


Han pasado años desde que Huawei, uno de los mayores gigantes tecnológicos de China y motivo de orgullo nacional, se convirtió en el centro de atención mundial debido a acusaciones de riesgos para la seguridad nacional. Desde 2019, Huawei se ha enfrentado a varias sanciones lideradas por Estados Unidos, que cortaron el acceso de la empresa a negocios y equipos de Estados Unidos y sus aliados. Huawei y la Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores (SMIC) de China han sido puestas en la lista de Estados Unidos. Lista de entidadesque se cree que ha restringido efectivamente el flujo de tecnología y chips de alta gama a estas empresas chinas.

Pero en un avance significativo, Huawei ha desvelado su nuevo teléfono inteligente, el Huawei Mate 60 Pro, que se cree que contiene un chip 5G. El procesador Kirin 9000S del teléfono funciona con el chip de 7 nanómetros (N+2) de Huawei, diseñado por la división de chips de Huawei, HiSilicon, y fabricado por el mayor proveedor de chips de China, SMIC.

Este acontecimiento produjo conmociones entre los medios y expertos occidentales, que habían anticipado una disminución en la capacidad de chips de China después de que Estados Unidos implementara medidas de control de exportaciones destinadas a restringir el suministro de chips a China en octubre 2022. El chip de 7 nm (N+2) de Huawei se encuentra justo detrás de la tecnología más avanzada producida por los líderes mundiales Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Samsung. Sin embargo, hay dudas sobre la eficacia de la capacidad de Huawei para producir chips a gran escala sin herramientas occidentales y si realmente demuestra una capacidad 5G a la par de la tecnología de Apple.

La estrategia de los fabricantes chinos consiste en utilizar tecnología de vanguardia para pasar a la tecnología de vanguardia. China todavía tiene acceso a tecnología más antigua, como los chips H800 de NVIDIA y las herramientas para fabricar chips de gama baja (digamos, 28 nm).

Teniendo esto en cuenta, Huawei ha utilizado la obsoleta arquitectura del conjunto de instrucciones ARM, herramientas EDA y herramientas de litografía ultravioleta profunda (DUV) de última generación para producir un chipset bastante competitivo en su nuevo lanzamiento. Douglas Fuller, un experto en la industria de semiconductores de China, dijo que los fabricantes chinos están utilizando una exposición adicional para compensar la falta de tecnología ultravioleta extrema (EUV) y, por lo tanto, el rendimiento es terrible. Las máquinas DUV necesitan de tres a cuatro rondas de patrones para terminar chips de 7 nm.

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Una pregunta interesante, entonces, es si el debilitado negocio de Huawei podrá darse el lujo de producir los chips a gran escala, considerando la escasez de dispositivos con chips avanzados en el mercado interno. De lo contrario, entonces el anuncio de un gran avance en la producción de chips es simplemente un truco publicitario para atraer el aplauso de los líderes chinos.

Diseñar y fabricar chips de alta gama es un desafío, incluso cuando estos chips se vuelven cada vez más importantes para impulsar la informática de inteligencia artificial. Mientras reutiliza maquinaria obsoleta, China puede enfrentar un desafío importante para ponerse al día en un paradigma tecnológico en el que la ventaja reside en implementar y desarrollar chips competitivos con IA. Sin acceso a las herramientas de litografía avanzadas y a la tecnología EUV de la empresa holandesa ASML, será un desafío para Huawei y SMIC ascender en la escalera y ponerse al día con los chips avanzados de 2 nm y 4 nm fabricados por TSMC y Qualcomm.

Aun así, el desarrollo rezagado de China y el resurgimiento de Huawei al lograr un chip autóctono de 7 nm definitivamente impulsan el fervor interno en la fabricación de chips en medio del régimen de negación tecnológica de Occidente. El lanzamiento del teléfono inteligente durante la visita de la Secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, a China fue especialmente señalado. La noticia supuso un impulso para las acciones chinas y aumentó el orgullo tecnonacionalista entre el pueblo chino.

Los fracasos y la corrupción anteriores en el llamado Gran Fondo –el fondo de 40.000 millones de dólares de China para impulsar la industria de los semiconductores– habían desmoralizado al ecosistema tecnológico chino y planteado aún más dudas sobre la capacidad de China para ponerse al día en la competencia de los microchips. Con el lanzamiento del Mate 60 Mate Pro de Huawei, su sostenibilidad a gran escala puede que, en última instancia, no importe mucho. Más importante es que la probada capacidad tecnológica de Huawei para fabricar chips de 7 nm hace que la industria china de semiconductores parezca resistente frente a las sanciones occidentales. El avance y la autosuficiencia en la tecnología de 7 nm convencieron a los líderes chinos de invertir más en el ecosistema de financiación de vanguardia, Big Fund.

Si Huawei logra escalar y suministrar su procesador Kirin 9000S con capacidades 5G, podría emerger como un competidor de Apple en el mercado interno, recuperar su fuerza en el mercado de teléfonos inteligentes y, lo más importante, demostrar la capacidad de China para tender puentes. la brecha de chips con sus competidores.

Más importante aún, el supuesto avance en semiconductores demuestra claramente el papel de las sanciones occidentales como catalizador para impulsar el impulso de China hacia la autosuficiencia en la industria de chips. Aunque la capacidad a largo plazo de los chips caseros de China aún está por verse, no sería prudente descartar la capacidad futura del potencial de fabricación de chips de alta gama de China.

Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), la alternativa china a ASML, es construyendo Máquinas de litografía autóctonas que utilizan láseres de fluoruro de criptón (Krf) que fusionan longitudes de onda de 248 nm. Los procesos DUV utilizados actualmente emplean láseres de fluoruro de argón (Arf) con longitudes de onda de 193 nm. Aunque la capacidad actual de estas máquinas de litografía se limita a producir chips de hasta 28 nm, aumenta las perspectivas de que China ascienda en la tecnología de litografía autóctona. Si bien ASML tuvo que realizar I+D desde cero, China puede lograr una técnica de litografía de vanguardia en años aprovechando la ventaja de los recién llegados. Intentará utilizar láseres Arf e inmersión para desarrollar técnicas EUV avanzadas por sí solo.

Otra razón por la que no podemos descartar las capacidades futuras de China es su capacidad para adquirir tecnologías por medios clandestinos y desarrollar empresas especializadas con apoyo público y tecnología de punta, y su vasto potencial interno para absorber una mayor demanda del mercado. La relación única del gobierno chino con sus gigantes tecnológicos es otro factor que difícilmente se puede ver en otros países.

Si bien se entiende que el chip autóctono más avanzado de China todavía está por detrás de los chips producidos por competidores como TSMC, Qualcomm y Samsung, el avance definitivamente socavará la confianza en la eficacia de las sanciones occidentales. Expertos Creo que el avance de 7 nm de Huawei provocará aún más que Estados Unidos amplíe el alcance de sus sanciones y medidas de control de exportaciones. Como resultado, a los aliados de Estados Unidos en la cadena de valor de los semiconductores (Corea del Sur, Taiwán, Alemania y los Países Bajos, que han sido los más afectados por las políticas estadounidenses con pérdidas de ingresos en el mercado chino) les resultará cada vez más difícil colaborar con ellos. los Estados Unidos.

Es difícil decir si el reciente avance ayudará a poner fin a la dependencia de China de la tecnología extranjera, pero seguramente pondrá en peligro y complicará aún más el juego de sanciones y regímenes de control de exportaciones en la actual guerra tecnológica.



Economy – The Diplomat

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